LED燈帶是一款新型的(de)高(gāo)亮度，高(gāo)顯指的(de)線性燈帶，其外觀精美(měi)，産品顔色高(gāo)度一緻性，光(guāng)線均勻柔和(hé)明(míng)亮，可(kě)實現多(duō)等級防水(shuǐ)，采用(yòng)倒裝封裝工藝，有良好的(de)散熱(rè)性，熱(rè)量低。壽命長(cháng)等多(duō)種依良特性。
匠(jiàng)心工藝，成就優良品質。
LED燈帶制作材料:LED芯片，錫膏，PCB線路闆，熒光(guāng)粉，矽膠，端子，背膠，卷盤，倒裝固晶機，回流焊，點膠機，測試儀器，焊接機，攪拌機。

LED燈帶制作工藝流程:
1.先将PCB焊盤通(tōng)過自動刷錫有機塗覆好錫育，錫膏的(de)塗覆均勻度和(hé)厚度決定了(le)焊接西片的(de)品質和(hé)平整度，以及焊接芯片的(de)好壞；
⒉将塗覆好錫有的(de)PCB闆裝載在載具上，通(tōng)過電腦(nǎo)編程将芯片的(de)固晶程序輸入設置好，調試固晶的(de)方向和(hé)高(gāo)低，确認好芯片的(de)電極方向；
3.先做(zuò)小批量的(de)固晶測試，将固晶好的(de)PCB進行外觀品質檢驗，确定固晶的(de)方向，有無連錫膏，固晶的(de)位置是否正确，将檢驗好的(de)産品流入下(xià)一工序；
4.将固晶好的(de)PCB闆和(hé)晶片放入回流焊中，設置好回流焊的(de)溫度和(hé)速度，将LED芯片在回流焊中焊接牢固，出爐後進行電性測試，測試LED芯片是否正常發光(guāng)；
5.測試好PCB闆上的(de)LED芯片後，進行矽膠和(hé)熒光(guāng)粉的(de)配粉工藝，按照(zhào)客戶指定的(de)色溫，亮度等光(guāng)電參數，進行不同比例配置，将配好的(de)膠水(shuǐ)進行正空脫泡；
6.将PCB闆固定在點膠機載具上進行點膠工藝，點膠工藝是燈帶是否成功的(de)最關鍵一個(gè)工序，點膠後将PCB闆放入烤箱進行烘烤；
7.點膠後出烤對(duì)燈帶進行光(guāng)電參數測試，看測試數據是否滿足客戶要求；
8.将0.5米的(de)PCB闆焊接後，連接成5-10米不等的(de)要求，背膠後用(yòng)卷盤将燈帶包裝好；
9.通(tōng)過小批量測試生産無異常後再轉量産生産

LED燈帶生産的(de)整體流程是較爲繁雜(zá)的(de)，每一步都關系到燈帶的(de)質量，需嚴謹對(duì)待每一個(gè)步驟，才能确保優質的(de)成品。
LED燈帶作爲新型線性照(zhào)明(míng)産品，相較于傳統的(de)線性照(zhào)明(míng)産品成本上的(de)優勢，随著(zhe)後續的(de)工藝不斷成熟，以及産業鏈的(de)逐漸完成，LED燈帶定會大(dà)放光(guāng)彩LED燈帶優良的(de)制作工藝，其産品顔色高(gāo)度一緻性，發光(guāng)成線性，滴膠包裹的(de)燈珠可(kě)實現更爲豐富的(de)色彩。